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fulltext access Réalisation d'un banc de test d'electromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés
Toffoli A.
Mémoire d'Ingénieur - 29/03/1990, M. Verdone (Dir.) [dumas-00336608 - version 1]