Connexion conique et maintien du niveau osseux péri-implantaire : revue de littérature - DUMAS - Dépôt Universitaire de Mémoires Après Soutenance Accéder directement au contenu
Mémoires Année : 2017

Connexion conique et maintien du niveau osseux péri-implantaire : revue de littérature

Résumé

La connexion conique est un type particulier de connexion implant-pilier, qui se distingue des connexions planes par son principe d’insertion d’un cône dans un cône. Les partisans de la connexion conique mettent en avant une meilleure résistance à la pénétration bactérienne et une diminution des micromouvements du pilier. Or, ces deux facteurs sont censés exercer une influence sur le remodelage osseux péri-implantaire. Les avantages supposés de la connexion conique devraient donc se traduire cliniquement par une diminution de la perte d’os marginal, ayant également un impact positif sur le maintien des tissus mous et donc sur la réussite esthétique du traitement implantaire. L’objectif de cette thèse a donc été de chercher à vérifier l’impact en clinique de l’utilisation de la connexion conique sur le maintien du niveau osseux péri-implantaire, en réalisant une étude de littérature sur les études cliniques comparatives prospectives publiées entre le 1er janvier 2000 et le 30 septembre 2016.
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Dates et versions

dumas-01547490 , version 1 (26-06-2017)

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Identifiants

  • HAL Id : dumas-01547490 , version 1

Citer

Edouard Hava. Connexion conique et maintien du niveau osseux péri-implantaire : revue de littérature. Sciences du Vivant [q-bio]. 2017. ⟨dumas-01547490⟩
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