Réalisation d'un banc de test d'électromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés - DUMAS - Dépôt Universitaire de Mémoires Après Soutenance Accéder directement au contenu
Mémoires Année : 1990

Réalisation d'un banc de test d'électromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés

Résumé

La caractérisation de l'électromigration dans les lignes minces métalliques, détermine les principaux paramètres, permettant d'évaluer la fiabilité des interconnexions dans les circuits-intégrés à très grande échelle d'intégration. La finesse des mesures obtenues, et la souplesse du traitement des données, montrent l'importance de posséder un banc de test performant pour mettre en évidence et étudier le phénomène d'électromigration.
Fichier principal
Vignette du fichier
Toffoli.Alain_1990_ing_cnam.pdf (8.67 Mo) Télécharger le fichier

Dates et versions

dumas-00336608 , version 1 (04-11-2008)

Identifiants

  • HAL Id : dumas-00336608 , version 1

Citer

Alain Toffoli. Réalisation d'un banc de test d'électromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés. Architectures Matérielles [cs.AR]. 1990. ⟨dumas-00336608⟩

Collections

DUMAS
263 Consultations
109 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More